Устройство подходит для операций распайки и пайки широкого спектра компонентов, например: SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA, SMD и другие. Особенно подходит для распайки линейных разъемов. Можно использовать для термоусадки, сушки, удаления краски, удаления клея, размораживания, предварительного нагрева и многого другого.
Комплектация - Паяльная станция с термофеном - 1 шт.
- Сопло - 3 шт.
- Паяльник с держателем - 1 шт.
- Лупа с подсветкой - 1 шт.
- Инструкция по эксплуатации - 1 шт.
Характеристики - С термофеном - да
- С экстрактором (оловоотсосом) - нет
- Наличие кейса - нет
- Тип жала - остроконечное
- Мощность Вт - 740.000
- Min температура нагрева °С - 100.000
- Max температура нагрева °С - 480.000
- Класс товара - Бытовой
- Материал рукояти - пластик
- Напряжение В - 220(230)
- Тип - термовоздушная
- Форма жала - конус
- Тип питания - электрический
- Вид - цифровая
- unit - шт
- Ширина упаковки мм - 180
- Длина упаковки мм - 280
- Высота упаковки мм - 110
- Вес с упаковкой кг - 2.18